【急聘】电子学CAE仿真软件研发与工程应用

面向重大装备工程应用，对接用户需求，研发电子学CAE和EDA软件，开展装备实际场景的仿真分析。

1、半导体器件、集成电路等仿真需求分析与仿真软件研发；

2、半导体器件、集成电路等仿真实际工程问题分析与解决。

1、电子科学与技术、计算电子学微电子、半导体物理、集成电路科学与工程、无线电物理等相关专业，硕士及以上学历，博士优先；

2、掌握半导体器件物理及电路基本原理，熟悉半导体器件与电路辐射效应、电热耦合效应的建模与仿真；在TCAD、SPICE等仿真工具方面具有深入理解和实际应用经验；

3、熟悉半导体器件、电路相关数值计算方法，如有限体积法（FVM）、改进节点分析法（MNA）等，具备一定的理论基础与实际应用能力；

4、掌握C/C++、Fortran编程，具备装备工程仿真经验者优先；

5、具备良好的沟通能力和协同精神。